芯片封装结构
授权
摘要
本申请提供一种芯片封装结构，其包括一基板、一感测芯片、一环状挡墙、多个导线及一封装材料，基板表面具有一芯片贴装区及多个打线接点，感测芯片贴装于芯片贴装区，感测芯片具有一用以接收环境信息的感测区及多个电接点，环状挡墙设于感测芯片并围绕感测区，环状挡墙间隔于感测区与该些电接点之间，该些导线分别连接于该些打线接点及该些电接点之间，封装材料设于基板及感测芯片的部分表面而包覆该些打线接点、电接点及导线，环状挡墙所围绕的区域未设有封装材料。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020544028.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212151613U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
丁榆轩
申请人 ：
鹰克国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市芦竹区南崁里经国路892号3楼
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓菲
优先权 ：
CN202020544028.2
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
