一种用于硅麦芯片的吸嘴
授权
摘要
本实用新型的一种用于硅麦芯片的吸嘴，用于将MEMS传感器芯片中部吸嘴抽真空，并拾取MEMS传感器芯片至基板，包括吸嘴底座1和设置在所述吸嘴底座上的真空孔，所述吸嘴底座朝向MEMS传感器芯片一端的形状配合所述MEMS传感器芯片上端面设置，且所述吸嘴底座的中部悬空分布在MEMS传感器芯片上端，且在中部悬空部位的外周设置真空孔，所述真空孔用于对MEMS传感器芯片吸附真空，配合拾取MEMS传感器芯片。本实用新型的一种用于硅麦芯片的吸嘴拾取MEMS传感器芯片稳定、避免对MEMS传感器芯片硅胶振膜变形和损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅麦芯片的吸嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021130731.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212628409U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
崔向龙
申请人 ：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
邓世凤
优先权 ：
CN202021130731.5
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
