本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，包括研磨盘，所述研磨盘的底部周向设有若干固定脚板，所述研磨盘的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽，若干所述放置圆槽的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层，若干所述放置圆槽的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫，所述硬质研磨垫的顶部轴心处开设有螺孔；所述研磨盘的外壁涂覆有防护层，且所述防护层包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层、树脂纤维层和玻璃纳米层；解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片，需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘，导致生产成本加大、增加了企业的生产负担，同时对研磨盘的防护性能较差的问题。