一种用于加工硅麦芯片的研磨设备
授权
摘要
本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，机座的左侧壁中部设有L型板，L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，微型电机的输出端设有压力传感器，压力传感器的底部设有固定研磨组件，机座的顶部设有研磨座，研磨座的顶部开设有容纳槽，容纳槽的底部开设有放置槽，放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，固定盘的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽；解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于加工硅麦芯片的研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022370871.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213352036U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
刘磊王小波郑强
申请人 ：
无锡矽晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区堰桥街道堰桥配套区(南区)西昌路20号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202022370871.6
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/22 B24B55/06 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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