一种用于硅麦基板加工的切割修边设备
授权
摘要
本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域，具体涉及一种用于硅麦基板加工的切割修边设备，包括切割机主体，切割机主体的机座右侧壁上设有除屑箱，除屑箱的顶部开设有除屑嘴板，且除屑嘴板的内腔与除屑箱的内腔相连通，除屑箱的内腔内由上至下依次设有静电除尘网、蜂窝活性炭纤维滤网、HEPA滤网和吸水树脂滤网，除屑箱的底部安装有抽风机，且抽风机的输入端与除屑箱的内腔相连通；除屑箱的右侧壁还包括由前至后依次设置的温湿度传感器和气味传感器；解决了一方面不能达到对切割修边时产生的碎屑进行除屑的目的，另一方面不具备对加工车间内的空气进行智能监测除异味的目的，同时不具备对加工车间内的温湿度进行监测显示的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅麦基板加工的切割修边设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022381303.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213471407U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
刘磊王小波郑强
申请人 ：
无锡矽晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区堰桥街道堰桥配套区(南区)西昌路20号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202022381303.6
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18 B26D7/00 B03C3/017
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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