一种PCB基板硅麦芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种PCB基板硅麦芯片封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板的顶端设置有金属外壳，金属外壳的顶端开设有进音孔，PCB封装基板的顶端且位于金属外壳的内部依次设置有ASIC芯片和MEMS芯片，且ASIC芯片和MEMS芯片分别均通过芯片封装体与PCB封装基板连接，进音孔位于ASIC芯片的上方，ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板之间分别均通过键合金线连接。本实用新型的有益效果为：使芯片之间距离排布更近，再通过成熟的RDL工艺，可以将所有芯片的信号互联，这样既可以解决芯片封装结构体积大问题。

基本信息

专利标题：

一种PCB基板硅麦芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921047416.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-07

授权号：

CN209845304U

授权日：

2019-12-24

发明人：

陈贤明

申请人：

罗定市英格半导体科技有限公司

申请人地址：

广东省云浮市罗定市双东街道沿江五路39号C栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921047416.3

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04 H04R3/00 B81B7/00 B81B7/02