一种硅麦应用产品生产用封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅麦应用产品生产用封装结构，涉及硅麦产品封装技术领域，针对现有硅麦产品在利用卡接封装时虽然容易安装，但是不方便拆卸，从而不利于维护的问题，现提出如下方案，包括底盒，所述底盒的顶部两侧开设有安装槽，两个所述安装槽相互靠近的一侧内壁均连接有两个第一弹簧，所述第一弹簧远离其与安装槽连接的一端连接有活动板，且活动板的底部与安装槽铰接，所述活动板的外圈固定套设有固定块，两个所述固定块相互远离的一侧均开设有限位槽，所述限位槽的内部活动套设有限位块，两个所述限位块相互远离的一侧均焊接有挤压块。本实用新型不仅方便进行安装，而且还方便进行拆卸，有利于维护，省时省力，提高装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅麦应用产品生产用封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921718606.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210609700U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
王志超魏冬
申请人 ：
无锡芯奥微传感技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
代理机构 ：
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张天翔
优先权 ：
CN201921718606.3
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R1/08
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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