封装结构及应用所述封装结构的电芯
授权
摘要
一种封装结构，包括容纳部和密封部，所述密封部设置于所述容纳部表面，并朝向所述容纳部折叠。所述封装结构还包括胶粘层，所述胶粘层粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面。所述封装结构有利于结构稳定。本申请还提供一种应用所述封装结构的电芯。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及应用所述封装结构的电芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020345930.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN212062471U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
双亚静金鑫黄小钊
申请人 ：
宁德新能源科技有限公司;东莞新能德科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路1号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
饶婕
优先权 ：
CN202020345930.1
主分类号 ：
H01M2/02
IPC分类号 ：
H01M2/02 H01M2/08 H01M10/0525 H01M10/058
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法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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