封装结构及应用所述封装结构的电芯

授权

摘要

一种封装结构，包括容纳部和密封部。所述容纳部包括第一表面、第二表面、第一侧面和第二侧面；所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一侧面连接第一表面和第二表面，所述第二侧面连接第一表面和第二表面，并与所述第一侧面相交于第一边。所述密封部包括连接第一侧面的第一密封部、连接第二侧面的第二密封部，和连接第一密封部与第二密封部的第三密封部。所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部自所述第一密封部从所述第一边延伸出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠。所述封装结构有利于小型化，且结构稳定。本申请还提供一种应用所述封装结构的电芯。

基本信息

专利标题：

封装结构及应用所述封装结构的电芯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922176539.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN211088352U

授权日：

2020-07-24

发明人：

金鑫陈治黄小钊

申请人：

宁德新能源科技有限公司;东莞新能德科技有限公司

申请人地址：

福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路1号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

饶智彬

优先权：

CN201922176539.3

主分类号：

H01M2/10

IPC分类号：

H01M2/10 H01M2/08 H01M10/0525 H01M10/058