聚合物软质电芯的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及锂电池封装技术领域,具体说是一种对聚合物软质电芯的封装。一种聚合物软质电芯的封装结构,包括有软质电芯,电芯前端连接有支架、保护板和面盖,保护板上有与软质电芯极耳相连接的输出端子,软质电芯外贴合缠绕有一层硬质壳体保护层。面盖通过粘结方式套置于电芯前端或者通过注塑形成并连接在电芯的前端。本实用新型在聚合物软质电芯外贴合缠绕一层硬质壳体保护层,有效的保护软质电芯,通过缠绕贴合方式在电芯上设置保护层,结构简单,加工方便,硬质壳体保护层预先加工而成,可以制作的较薄,能有效提高电池容量。
基本信息
专利标题 :
聚合物软质电芯的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720056015.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-22
授权号 :
CN201130694Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
肖方晓翟羽佳刘震
申请人 :
惠州市德赛电池有限公司
申请人地址 :
516006广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区惠州市德赛电池有限公司
代理机构 :
广州粤高专利代理有限公司
代理人 :
罗晓林
优先权 :
CN200720056015.5
主分类号 :
H01M10/40
IPC分类号 :
H01M10/40 H01M6/16 H01M2/02 H01M2/04 H01M2/06
相关图片
法律状态
2016-10-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101682281151
IPC(主分类) : H01M 10/40
专利号 : ZL2007200560155
申请日 : 20070822
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20150822
号牌文件序号 : 101682281151
IPC(主分类) : H01M 10/40
专利号 : ZL2007200560155
申请日 : 20070822
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20150822
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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