电芯的封装结构

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摘要

一种电芯的封装结构，包括密封胶以及封装袋，封装袋包括容纳空间和密封容纳空间的密封边，将极耳从容纳空间延伸至所述封装袋外侧的方向定义为第一方向，在第一方向上，极耳包括依次连接的第一区、第二区及第三区，第一区电连接容纳空间内的电极组件，第三区外露于封装袋，密封胶围绕第二区，且第二区设置在密封边中；密封边包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面在与密封胶相对应的位置处设置有凸起部，第二表面为平坦表面，第一表面包括沿第一方向依次连接的第一封印区与非封印区，第二表面包括第二封印区，在第一方向上，第一封印区的宽度为n，第二封印区的宽度为m，其中，n＜m。上述电芯的封装结构有利于提高电芯的可靠性。

基本信息

专利标题：

电芯的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020356865.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211350702U

授权日：

2020-08-25

发明人：

杨洪战

申请人：

宁德新能源科技有限公司

申请人地址：

福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路1号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

饶婕

优先权：

CN202020356865.2

主分类号：

H01M2/02

IPC分类号：

H01M2/02 H01M2/08 H01M10/04