一种软质电芯封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种电池结构，具体地说是一种软质电芯封装结构，包括包裹于软质电芯外周的隔离膜以及前端的端盖，端盖与隔离膜为注塑而成的一体结构。本实用新型的端盖采用低熔材料通过压力注塑而成，与隔离膜连为一体，代替原来正常胶壳的封装形式，在相同体积下使电池容量更大，电池使用时间更长。
基本信息
专利标题 ：
一种软质电芯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620057067.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-25
授权号 ：
CN2849985Y
授权日 ：
2006-12-20
发明人 ：
林宗溪刘飞阮旭松
申请人 ：
惠州市德赛电池有限公司
申请人地址 ：
516006广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN200620057067.X
主分类号 ：
H01M2/04
IPC分类号 ：
H01M2/04 H01M2/06 H01M2/02 H01M2/10
法律状态
2016-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101660481068
IPC(主分类) : H01M 2/04
专利号 : ZL200620057067X
申请日 : 20060325
授权公告日 : 20061220
终止日期 : 20150325
号牌文件序号 : 101660481068
IPC(主分类) : H01M 2/04
专利号 : ZL200620057067X
申请日 : 20060325
授权公告日 : 20061220
终止日期 : 20150325
2006-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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