背光导光板反组Cof软质封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及导光板技术领域，尤其是背光导光板反组Cof软质封装结构，它包括槽体，所述槽体的内壁粘接有绝缘膜，所述绝缘膜的内侧涂覆有绝缘层，所述绝缘层的内侧热压有铜箔，所述槽体的左右侧面且位于铜箔的内侧下部焊接有第一焊盘，所述槽体的前后侧面且位于铜箔的内侧下部焊接有第二焊盘，本实用新型通过在槽体的内部设置有绝缘膜、绝缘层、铜箔、焊盘和驱动芯片，使其形成Cof软质封装结构，能够有效满足对导光板和光源板进行线路电气连接，进而缩少导光板和光源板在背光模组内部的占用空间，使得制造出来背光板的整体面积变小，有利于微型精密液晶显示屏的安装，提高适应性。
基本信息
专利标题 ：
背光导光板反组Cof软质封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021071882.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212341508U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陈锦东
申请人 ：
东莞鹏龙光电有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇四甲第二工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021071882.8
主分类号 ：
G02B6/00
IPC分类号 ：
G02B6/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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