封装型线圈组
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种封装型线圈组,包括有至少一中空绕线管,一装设于该绕线管内的铁芯组以及一由填充料一体射出成形的封装体,该绕线管具有一供线材缠绕的绕线部,以及一供该线材的出线端装设的端子座,该铁芯组包含一第一铁芯与一第二铁芯,该第一铁芯与该第二铁芯形成至少一通过该绕线管内部的封闭磁回路,而该封装体至少包覆于该端子座与该出线端连接的位置,令该出线端稳固装设于该端子座。借由本实用新型利用封装体固定该绕线管与该铁芯组的连结,有效简化加工步骤,缩短制作时程。

基本信息
专利标题 :
封装型线圈组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720178305.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-27
授权号 :
CN201112081Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
李正雄
申请人 :
李正雄
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200720178305.7
主分类号 :
H01F27/28
IPC分类号 :
H01F27/28  H01F41/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈;绕组;导电连接
法律状态
2013-11-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101541726337
IPC(主分类) : H01F 27/28
专利号 : ZL2007201783057
申请日 : 20070927
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120927
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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