封装线圈的线圈架构造
专利权的终止
摘要

本发明有关用于小型电动机的封装线圈的线圈架构造,目的在于以防止树脂成形时凸边部分变形,和形成能维持位于凸边部分的轴承的尺寸精度。来求线圈架的整体薄型化。在线圈架一侧的凸边部上具有输出轴的轴承部分,通过在凸边部分上自线圈架内孔起形成相当于上述轴承部直径的1/2的环状的材料加厚部分,使能防止凸边和轴承部的成形变形,能用封装材料将其完全包围住。

基本信息
专利标题 :
封装线圈的线圈架构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1088365A
申请号 :
CN93114700.X
公开(公告)日 :
1994-06-22
申请日 :
1993-11-16
授权号 :
CN1045506C
授权日 :
1999-10-06
发明人 :
松本克己古畑秀一
申请人 :
株式会社三协精机制作所
申请人地址 :
日本国长野县
代理机构 :
上海专利商标事务所
代理人 :
王树俦
优先权 :
CN93114700.X
主分类号 :
H02K3/46
IPC分类号 :
H02K3/46  
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法律状态
2011-01-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101032503662
IPC(主分类) : H02K 3/46
专利号 : ZL93114700X
申请日 : 19931116
授权公告日 : 19991006
终止日期 : 20091216
2007-01-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 株式会社三协精机制作所
变更后 : 日本电产三协株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本国长野县
变更后 : 日本国长野县
1999-10-06 :
授权
1996-03-27 :
实质审查请求的生效
1994-06-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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