封装线圈及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装线圈及电子设备。一种封装线圈，包括：封装体；螺旋线圈，至少部分埋设于所述封装体内；所述螺旋线圈具有两个预留引出线；以及两个导电件，至少部分埋设于所述封装体内；所述导电件具有第一导电面以及裸露的第二导电面；一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的一个预留引出线电连接，另一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的另一个所述预留引出线电连接。上述封装线圈，在将螺旋线圈安装至电子设备上时，可直接通过封装体拿取螺旋线圈，避免螺旋线圈变形。且通过至少部分埋设于封装体内的导电件与电子设备上的其它元件电连接，容易定位，提高安装效率。
基本信息
专利标题 ：
封装线圈及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922191213.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210896838U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
莫凑全
申请人 ：
苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
闫晓欣
优先权 ：
CN201922191213.8
主分类号 ：
H01F5/00
IPC分类号 ：
H01F5/00 H01F5/04 H01F7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F5/00
线圈
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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