封装的功率电子设备
授权
摘要
本公开的实施例涉及封装的功率电子设备，该设备具有：第一支撑元件，形成第一热耗散表面并且承载第一功率部件；第二支撑元件，形成第二热耗散表面并且承载第二功率部件；第一接触元件，叠置到第一功率部件；第二接触元件，叠置到第二功率部件；多个引线，通过第一支撑元件和/或第二支撑元件与功率部件电耦合；以及热传导性的主体，布置在第一接触元件与第二接触元件之间。第一支撑元件和第二支撑元件以及第一接触元件和第二接触元件由电绝缘并且热传导性的多层形成。
基本信息
专利标题 ：
封装的功率电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021557997.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212907713U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
C·G·斯特拉F·萨拉莫内
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021557997.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495 H01L25/07 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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