功率模块的封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率模块的封装结构和电子设备，其中功率模块的封装结构包括第一基板、第二基板和功率半导体芯片，第二基板和功率半导体芯片焊接于第一基板上表面的不同位置处。本实用新型能够减轻重量，简化加工工艺，并有效控制工作温度，从而延长包含功率模块的电子设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
功率模块的封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920910338.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN211788994U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李磊麻长胜王晓宝赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾翰林
优先权 ：
CN201920910338.9
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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