封装件和电子设备
授权
摘要
本申请提供一种封装件和电子设备，涉及封装技术领域。本申请提供的封装件包括：封装层，用于封装待封装件，所述封装层与所述待封装件的形状相匹配；连接层，设置于所述封装层靠近所述待封装件的表面的至少部分区域，用于将所述封装层贴合于所述待封装件裸露的表面的至少部分区域。本申请提供的一种封装件，通过设置有与待封装件形状相适配的封装层，并通过连接层的设置，使得封装层能够对三维立体结构的待封装件进行平整贴合，使得封装层与待封装件贴合的更加牢固，能够通过封装件对待封装件进行更好地保护。
基本信息
专利标题 ：
封装件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122613330.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216354158U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周俊荣北村昌宏朱昀
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张小勇
优先权 ：
CN202122613330.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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