LED芯片的键合方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及显示阵列技术领域，公开了一种LED芯片的键合方法，包括：通过溶液法将LED芯片转移到背板上，其中，所述溶液混有助焊剂或光刻胶；加热以蒸发所述溶液，使所述LED芯片置于所述背板上，得到键合后的LED芯片。通过溶液法将LED芯片转到背板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被随机沉淀在背板上与电极电接触；并且溶液中混有用于加强固定的助焊剂或光刻胶，当溶液蒸发后，固定胶将在两个芯片电极与基板电极之间形成固定电学及机械连接，从而加强LED芯片与背板电极之间电学接触和机械保护，同时整个制作工艺过程简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片的键合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334840A
申请号 ：
CN202011066283.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林智远谢相伟
申请人 ：
TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN202011066283.1
主分类号 ：
H01L21/98
IPC分类号 ：
H01L21/98 H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/98
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组元组成的器件的组装；集成电路器件的组装
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/98
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
