一种芯片自动键合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片自动键合装置，包括键合装置、芯片本体和金属引脚，芯片本体上表面安装有芯片凸部，金属引脚下表面一端开设有尺寸与芯片凹部相互对应的引脚凹部，金属引脚下表面另一端固定设置有三层带，引脚凹部内表面设置有电镀合金层。本实用新型通过改变芯片及金属引脚的结构，在本键合装置的作用下能使芯片与金属引脚得到有效的结合，保证了键合的强度及质量，避免引脚与芯片之间发生的短路、避免电镀AU的中凸点的顶部形成的凹形带来的影响，在大批量芯片键合中降低了故障率、降低了生产成本、提高了芯片的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920925145.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210167330U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
燕恩亮李志财
申请人 ：
山东源源新能源有限公司
申请人地址 ：
山东省泰安市新泰市经济开发区发展大道396号启迪之星311室
代理机构 ：
泰安市诚岳专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姚艳梅
优先权 ：
CN201920925145.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
