一种芯片表面自动打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片表面自动打孔装置，包括打孔装置主体和异步电机，所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定连接有底座，所述打孔装置主体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部插设有移动臂，所述移动臂的内部开设有限位槽，且限位槽的左侧固定连接有齿条，所述限位槽的内部安装有第一齿轮。本实用新型设置有异步电机和移动臂，打开异步电机，使异步电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动第一齿轮转动，使移动臂在滑槽内上下滑动，从而便于自动打孔，通过翘板和按压杆按压按压杆，使按压杆挤压翘板的右侧，并挤压弹簧，翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出，从而方便取出芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片表面自动打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020522673.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211719565U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
詹友明
申请人 ：
高劲（广东）芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹成娇
优先权 ：
CN202020522673.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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