光芯片表面清理脏污的装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片清理技术领域，提供了一种光芯片表面清理脏污的装置，包括供待清理的光芯片安置的入料区、用于对待清理的光芯片进行清理的工作区以及供清理完的光芯片安置的下料区，所述工作区内具有用于物理清理光芯片的清理机构。本实用新型的一种光芯片表面清理脏污的装置，通过对芯片的物理性清理，避免了上述化学溶液存在的各种缺陷，在清理了光芯片的同时还防止了光芯片被损伤。
基本信息
专利标题 ：
光芯片表面清理脏污的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921298514.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210535630U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
向欣
申请人 ：
武汉云岭光电有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学产业园正源光子产业园内2幢1层1-5号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴静
优先权 ：
CN201921298514.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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