本发明涉及芯片的表面处理技术领域，具体为一种用于芯片表面处理装置，设置在壳体内部的筒体，该筒体的后端设置有旋转电机，该旋转电机通过电机安装基座与壳体的内部固定；旋转电机带动固定轴上的多个装有芯片的卡座组件转动，进而带动通入筒体内的处理颗粒和有机溶剂转动并混合，使得处理颗粒表面均匀的沾有有机溶剂，沾有有机溶剂的处理颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞，以带走芯片表面胶体和污渍。本发明通过固定轴的转动带动表面均匀的沾有有机溶剂的处理颗粒转动，处理颗粒在高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞摩擦，以带走芯片表面胶体和污渍，可有效防止芯片表面被刮花，提高了芯片的清理速度。