提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体集成电路领域内的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法，装置包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构；方法包括将晶圆放入反应室进行氮气电浆处理。本实用新型能够降低阻障层的钛或钛钨氧化成氧化钛，达到提高液晶屏幕驱动芯片金凸块可靠度的目的。
基本信息
专利标题 ：
提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020394875.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211858601U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
许原诚时庆楠李雨周德榕
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202020394875.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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