一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括烤箱，所述烤箱的内腔底部固定安装有基座，所述基座的顶部安装有芯片。本实用新型通过第一电机带动丝杆转动，从而驱动丝杆滑块横向移动，从而带动横向移动进行位置调节，同时通过第二电机能够带动电浆混合液喷射器进行角度调节，从而使得能够调节位置和角度的电浆混合液喷射器能够适应不同大小芯片进行喷射操作，较为实用，适合广泛推广与使用。
基本信息
专利标题 ：
一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021112092.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212725238U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李双玉
申请人 ：
涌明科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄3023号306室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN202021112092.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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