一种半导体电浆机
授权
摘要
本实用新型涉及电浆机技术领域，具体为一种半导体电浆机，包括电浆机本体，电浆机本体上设有蚀刻仓，电浆机本体的上表面设有真空泵，真空泵的输出端上设有抽气管，蚀刻仓上设有仓门，蚀刻仓内设有中空密封垫，中空密封垫的前表面设有矩形槽，仓门的后表面设有矩形塞。该半导体电浆机，仓门关闭后，利用转轴转动挡块，使得限位柱从弧形槽的一端滑入弧形槽的另一端，限位柱将仓门扣压在蚀刻仓的开口位置，以此实现仓门的关闭，同时，矩形塞通过矩形槽与中空密封垫插接配合，提高仓门与蚀刻仓连接处的密封效果，防止空气中的氧化气体进入蚀刻仓内，提高半导体表面蚀刻的均匀度，解决半导体电浆机密封效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体电浆机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921258150.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210129490U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
凌永康张勇何於
申请人 ：
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921258150.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
