本实用新型公开了一种电浆蚀刻反应室，包括机壳、基座、第一电极、第二电极、铝基板、陶瓷板和遮板，机壳的内部具有一腔室。基座设在腔室的底部，第一电极呈盘状设在基座上并承载待蚀刻的晶圆，铝基板固设在基座上并环接于第一电极的周面上缘。第二电极设在腔室的上部，陶瓷板固设在第二电极底部，遮板设在陶瓷板下方并与陶瓷板合围形成电浆室，遮板上开设有若干个通孔。本实用新型通过在陶瓷板的下方设置带有通孔的遮板，使得铝基板被轰击出来的铝分子大部分被溅镀到遮板上，小部分的铝分子透过遮板被镀到陶瓷板上但不影响线圈产生的感应磁场进入到腔室内，陶瓷板与遮板之间形成高密度电浆，电浆可通过该遮板上的通孔对下方的晶圆进行蚀刻。