改善干法蚀刻均匀性的气体分散装置、反应腔室及蚀刻机
授权
摘要
本实用新型提供一种改善干法蚀刻均匀性的气体分散装置、反应腔室及蚀刻机，所述气体分散装置包括：分散板本体，所述分散板本体上具有多个气孔；多个盖板，所述多个盖板分别盖封在所述多个气孔的进气口或出气口位置处；旋转驱动部件，其固定在所述分散板本体上，且所述旋转驱动部件的输出轴与所述盖板固定连接，所述旋转驱动部件用于驱动所述盖板旋转运动以开启或关闭所述气孔。该气体分散装置可在不开启反应腔室的前提下保证腔室内的蚀刻气体的均匀性，从而确保晶片的加工质量以及提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
改善干法蚀刻均匀性的气体分散装置、反应腔室及蚀刻机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122086729.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216413002U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李瑞评乔新宇李彬彬霍曜
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳燕敏
优先权 ：
CN202122086729.3
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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