承载装置及外延反应腔室
授权
摘要
本申请实施例提供了一种承载装置,用于外延反应腔室。该承载装置包括：基座，基座的上表面设有第一凹槽，且在第一凹槽的第一底面上设置有第二凹槽，第一凹槽的第一底面用于承载晶圆；第二凹槽用于与承载的晶圆的下表面形成释放腔；第二凹槽的第二底面还设置有贯穿基座的多个释放孔，多个释放孔的轴线均与基座的下表面成预设夹角。本申请实施例实现了晶圆底面扩散出的掺杂气体可以从释放孔流出，减小从边缘扩散到晶圆上表面的杂质，从而有效降低自掺杂，改善晶圆边缘区的外延层的掺杂量，保证了电阻率的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
承载装置及外延反应腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020260090.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211700232U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
夏俊涵夏振军
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202020260090.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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