一种带遮板的电浆蚀刻反应室

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摘要

本实用新型涉及一种带遮板的电浆蚀刻反应室，包括机壳、基座、第一电极、第二电极、铝基板、陶瓷板，机壳内部形成一容室，机壳内壁上设有绝缘板；基座设于容室的下方，第二电极设于该基座上；铝基板设置在第二电极上用于承载晶圆；机壳上方开有一通孔，陶瓷板封盖该通孔，第一电极设于该陶瓷板上方；还包括有遮板，遮板设置在陶瓷板下方，并且该遮板靠近陶瓷板一端的末端设有一导角，该导角与陶瓷板之间形成间隙；遮板及导角由绝缘材料制成。本实用新型的导角设计，使得溅镀覆盖在陶瓷板和遮板上的金属不导通，克服高密度电浆无法形成的问题；而且可以减少反应室的维护工作量及次数。另外，本实用新型使用平板陶瓷即可满足要求，设备成本降低。

基本信息

专利标题：

一种带遮板的电浆蚀刻反应室

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921755091.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-18

授权号：

CN210349769U

授权日：

2020-04-17

发明人：

林俊成郑耀璿陈英信

申请人：

鑫天虹（厦门）科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路9号A栋102

代理机构：

厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

温洁

优先权：

CN201921755091.4

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/67