带可调式射频线圈的电浆蚀刻反应室

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摘要

本实用新型涉及带可调式射频线圈的电浆蚀刻反应室，包括机壳、金属基座、铝基板和陶瓷板，机壳内部形成一容室，金属基座设于容室的下方并通过导线与外部电源连接；铝基板设置在金属基座上用于承载晶圆；机壳上方开有一通孔，陶瓷板封盖该通孔；其特征在于，还包括设置在陶瓷板上方的射频线圈及其调节装置，调节装置由绝缘材料制成，包括底座、螺杆、固定座，螺杆上端为螺旋部，下端为光杆，光杆连接底座，固定座与螺旋部螺纹连接；射频线圈的中心固定在固定座上，射频线圈的外圈固定在底座上。通过调节装置来上下调节射频线圈，改变射频线圈产生的磁场，从而达到调节反应室容室内电浆密度分配的目的。此外，调节动作通过螺杆调节，精度更高。

基本信息

专利标题：

带可调式射频线圈的电浆蚀刻反应室

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921754073.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-18

授权号：

CN210349768U

授权日：

2020-04-17

发明人：

林俊成陈英信沈佑德

申请人：

鑫天虹（厦门）科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路9号A栋102

代理机构：

厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

温洁

优先权：

CN201921754073.4

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/67