作用线圈选择式的蚀刻机结构
授权
摘要
本实用新型提供一种作用线圈选择式的蚀刻机结构，其包括：第一等离子反应腔体，其具有第一反应腔室；多个第一C型线圈，排列于第一反应腔室的外围，并具有第一输入端部及第一控制端部，且第一控制端部是与接地端接地连接；以及第一电源模块，借由第一开关，选择性的与第一输入端部电性连接。借由本实用新型的实施，可以动态的完成反应腔室壁体上，各个不同部位沉积物的清理。
基本信息
专利标题 ：
作用线圈选择式的蚀刻机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020051659.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211125598U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
林志隆蔡兆哲陈俊龙
申请人 ：
聚昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202020051659.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01J37/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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