一种半导体芯片电特性检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片电特性检测装置，包括固定座、支架、滑道、电机固定座、滑动电机、滑杆、滑台、芯片放置槽、检测机构和控制器，所述支架设于固定座上，所述滑道设于支架上，所述电机固定座设于支架侧壁上，所述滑动电机设于电机固定座上，所述滑杆可滑动设于电机固定座上，所述滑杆设于滑动电机输出端上，所述滑台一端设于滑杆顶部，所述滑台另一端可滑动设于滑道内，所述芯片放置槽设于滑台顶部，所述检测机构设于支架顶部且设于芯片放置槽上方，所述控制器设于检测机构上。本实用新型属于电子芯片生产装置技术领域，具体是指一种检测效率高、实时切换检测点、多方位检测的半导体芯片电特性检测装置。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片电特性检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922106285.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211206699U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
金明星
申请人 ：
穆棱市北一半导体科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省牡丹江市穆棱市经济开发区创业大厦301-303室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑丰平
优先权 ：
CN201922106285.8
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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