表面处理装置
实质审查的生效
摘要
表面处理装置(1a)在等离子体生成装置(40)(表面处理机构)或溅镀装置(70)(表面处理机构)对被处理件(W)进行表面处理时，通过伺服马达(120)(搅拌机构)使收容单元(100)摆动。由此，将收容在收容单元(100)中的被处理件(W)搅拌，对被处理件(W)的表面整体均匀地进行表面处理。因而，即使作为表面处理的对象的被处理件(W)是较小的立体形状，也能够对表面整体均匀地进行表面处理。
基本信息
专利标题 ：
表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450082A
申请号 ：
CN202080067569.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
福山聪栗原义明难波武志能势功一
申请人 ：
芝浦机械株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
任玉敏
优先权 ：
CN202080067569.3
主分类号 ：
B01J19/08
IPC分类号 ：
B01J19/08 C23C14/02 C23C14/35 C23C14/50 H05H1/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/08
利用直接应用电能，波能或粒子辐射的方法；其所用设备
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01J 19/08
申请日 : 20200917
申请日 : 20200917
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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