一种芯片表面检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片表面检测装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有工作台，所述工作台上端面上固定安装有放置台，工作台上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上设置安装有移动座，所述移动座由驱动机构驱动，移动座的下端面上固定安装有相机和一组光源，所述光源环形阵列分布在相机的四周，工作台上转动安装有防护罩，所述防护罩上设置安装有自动开合机构。本实用新型是一种结构简单，自动化程度高，可减轻认为误差提高检测准确率的芯片表面检测装置。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片表面检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921147772.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210442278U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921147772.2
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N21/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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