用于微流控芯片的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于微流控芯片的打孔装置，包括主体部、驱动推板以及顶出机构；主体部中设有沿轴向贯通的腔体，主体部的下端固连有用于打孔的顶管，且顶管内腔与腔体连通；驱动推板固连于主体部的上端，用于驱动主体部轴向移动；驱动推板中开设有与腔体连通的穿孔，且穿孔与腔体共轴线；顶出机构包括顶针以及一体设置于顶针上端的倒T型端头，顶针依次穿过穿孔、腔体与顶管，并凸出于顶管；端头上套装有压缩弹簧，端头的外侧固设有一端盖，压缩弹簧通过端头与端盖限位。本实用新型的打孔装置，能够自动排出碎屑，无需手动清理，不影响后续打孔操作，提高了打孔的效率。
基本信息
专利标题 ：
用于微流控芯片的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921672149.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210616741U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
聂富强
申请人 ：
苏州汶颢微流控技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区方洲路128号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷海霞
优先权 ：
CN201921672149.9
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/18 B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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