一种微流控芯片打孔装置
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种微流控芯片打孔装置，涉及微流控技术领域。其技术要点是：其包括底座，所述底座的下表面设有芯片放置槽，所述底座的边缘开设有与芯片放置槽连通的若干通孔，所述底座位于通孔一端设有用于固定芯片的固定组件；所述底座远离通孔的一端铰接有打孔支架，所述打孔支架位于通孔的上方设有若干打孔管。其具有打孔精度高、效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种微流控芯片打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920889880.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN209999340U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
梅塔格斯·加绍·艾哈迈德路锟钟锦英洪鹏飞王勇
申请人 ：
德运康明（厦门）生物科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区鸿翔西路1888号2#大楼十五层H室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920889880.0
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D7/01 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2020-10-16 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B26F 1/02
登记生效日 : 20200923
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 德运康明（厦门）生物科技有限公司
变更后权利人 : 苏州德运康瑞生物科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361102 福建省厦门市翔安区鸿翔西路1888号2#大楼十五层H室
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路南侧、龙桥路西侧(联杨路139号)
登记生效日 : 20200923
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 德运康明（厦门）生物科技有限公司
变更后权利人 : 苏州德运康瑞生物科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361102 福建省厦门市翔安区鸿翔西路1888号2#大楼十五层H室
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路南侧、龙桥路西侧(联杨路139号)
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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