用于微流控芯片的切割打孔一体机
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机,包括工作台、十字调节平台、切割打孔装置以及显示器;工作台上开设有通孔,十字调节平台设置于工作台上,其具有用于光线透过的透明区域;切割打孔装置包括固定于工作台上方的安装平台,安装平台上安装有一对压杆,每根压杆上均铰接有竖直的导杆;安装平台上对应于导杆的位置开设有导向孔,导杆穿过导向孔,且导杆的下端部分别连接有打孔机构和切割刀片;工作台中位于通孔的下方设有显微镜,用于对微流控芯片上的打孔和切割区域局部放大;显示器与所述显微镜电连接,用于显示放大的图像。本实用新型的切割打孔一体机,不仅能够对微流控芯片进行切割和打孔操作,而且精度高。

基本信息
专利标题 :
用于微流控芯片的切割打孔一体机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921694412.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-08
授权号 :
CN210616724U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
聂富强
申请人 :
苏州汶颢微流控技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区方洲路128号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
殷海霞
优先权 :
CN201921694412.4
主分类号 :
B26D9/00
IPC分类号 :
B26D9/00  B26D7/18  B26D7/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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