芯片纸带打孔机的检测装置
专利权的终止
摘要
本实用新型关于一种芯片纸带打孔机的检测装置，主要由上检测固定块、下检测固定块及数组光纤感测接头所构成，在上检测固定块与下检测固定块横向表面适当处穿透形成数个呈纵向且相互对应的穿孔，可用来置入光纤感测接头的发射端与接收端；下检测固定块顶面通过设置在下检测固定块的穿孔切面形成沟槽，通过该光纤感测接头的发射端所发射的光线是否为接收端所能顺利接收的情形，可迅速检测出芯片纸带的冲孔情形并实时根据其动作，从而确保芯片纸带加工质量，提高产品生产合格率。
基本信息
专利标题 ：
芯片纸带打孔机的检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720127874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-26
授权号 ：
CN201086322Y
授权日 ：
2008-07-16
发明人 ：
黄水益李秀嫔
申请人 ：
黄水益;李秀嫔
申请人地址 ：
中国台湾高雄市三民区正兴路11号15楼之1
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
张若华
优先权 ：
CN200720127874.9
主分类号 ：
B26D7/27
IPC分类号 ：
B26D7/27 G01B11/14 G01B11/00 B26F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
法律状态
2013-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101520122214
IPC(主分类) : B26D 7/27
专利号 : ZL2007201278749
申请日 : 20070726
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20120726
号牌文件序号 : 101520122214
IPC(主分类) : B26D 7/27
专利号 : ZL2007201278749
申请日 : 20070726
授权公告日 : 20080716
终止日期 : 20120726
2008-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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