芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具
专利权的终止
摘要

本实用新型是关于一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具,所述的芯片纸带打孔机主要包括卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置,其中冲孔模座由上模、下模、导引销及冲孔方针所组合而成,导引销与冲孔方针每根与每根之间的距离都是相同的,其中导引销端面可形成圆锥体,可使芯片纸带在高速的输送当中,通过导引销的圆锥体将芯片纸带定位,以便冲孔方针及导引销对芯片纸带进行冲孔,如此一来还能连续及快速地将芯片纸带打孔,借此所产生出来的孔洞大小一致,进而提高生产效率及有效降低成本。

基本信息
专利标题 :
芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720155671.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-30
授权号 :
CN201115972Y
授权日 :
2008-09-17
发明人 :
黄水益李秀嫔
申请人 :
黄水益;李秀嫔
申请人地址 :
中国台湾高雄市三民区正兴路11号15楼之1
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
王黎延
优先权 :
CN200720155671.0
主分类号 :
B26F1/14
IPC分类号 :
B26F1/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具;冲模
法律状态
2013-09-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101522925376
IPC(主分类) : B26F 1/14
专利号 : ZL2007201556710
申请日 : 20070730
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20120730
2008-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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