条带芯片冲孔装置

授权

摘要

本申请公开了一种条带芯片冲孔装置，包括：直线滑台、冲孔下压机构、冲孔机构、以及支撑机构；直线滑台分别与支撑机构和冲孔下压机构相连接，冲孔机构与撑机构相连接；冲孔下压机构靠近底板一端设有冲头；冲孔机构包括第一固定座和第二固定座，第一固定座与底板相连接；第一固定座上设有多个第一通孔，第二固定座上设有多个第二通孔，第一通孔与第二通孔相对设置；冲孔机构还包括多个顶杆和多个冲针，顶杆与第二通孔滑动卡合，冲针贯穿第一通孔并与顶杆相连接，顶杆与冲头相对应。本实用新型中的冲孔机构固定于底板上，且设有多个冲针和顶杆，冲头与冲针是分离的，由于顶杆的接触面积较大，对冲头移动精度降低，降低冲孔难度。

基本信息

专利标题：

条带芯片冲孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020178292.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-18

授权号：

CN211682493U

授权日：

2020-10-16

发明人：

党明明闫瑾王辉吕游宋赤阳

申请人：

北京德瑞芯科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区安宁庄村南北丝绸厂5号幢平房158

代理机构：

北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

于淼

优先权：

CN202020178292.9

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14 B26F1/24 B26D7/06 B26D7/02 B26D5/00