一种发热芯片加工用冲孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种发热芯片加工用冲孔装置，包括工作台，工作台的上方通过安装架安装有伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆上固定有移动板，移动板的下端面上安装有冲孔刀，工作台上开设有与冲孔刀相对应的刀槽；移动板的下方通过滑杆滑动连接有浮动压板；滑杆上套设有缓冲弹簧，滑杆的下端与浮动压板固定连接，上端则穿过移动板连接有限位块；浮动压板上开设有供冲孔刀通过的刀孔，刀孔的内壁上设有环形灯条；利用环形灯条在发热芯片的表面形成光斑，从而定位打孔位置；浮动压板能在冲孔时将发热芯片压紧定位，防止其在冲击力的作用下发生偏移，保证了冲孔质量。
基本信息
专利标题 ：
一种发热芯片加工用冲孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921531468.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210705108U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
何娇婷
申请人 ：
徐州多希石墨烯材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区科技创业园A区A1厂房101室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
周锦全
优先权 ：
CN201921531468.8
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D7/02 B26D7/00 B26F1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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