模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统
实质审查的生效
摘要

本申请提供了一种模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统。该方法包括:确定目标芯片的型号;从型号对应的工作场景集合中确定目标场景;至少依据目标场景确定发热组件的工作参数,其中,发热组件为用于模拟目标芯片的发热状态的发热组件;控制发热组件按照工作参数运行。上述方法可以实现对不同工作场景下芯片在工作时发热情况的模拟,且上述方法可以实现对不同尺寸、不同厚度、不同功耗,不同热阻的芯片的模拟,使用者不需要完全了解芯片的工作原理,只需要明确芯片型号和工作场景,即可完成测试任务,从而方便使用者调优。

基本信息
专利标题 :
模拟芯片发热的方法、其装置及芯片发热模拟系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114330182A
申请号 :
CN202111675830.0
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘冬
申请人 :
山石网科通信技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区景润路181号
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王晓玲
优先权 :
CN202111675830.0
主分类号 :
G06F30/3308
IPC分类号 :
G06F30/3308  G06F111/20  G06F119/06  G06F119/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/3308
使用模拟
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/3308
申请日 : 20211231
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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