一种半导体发热芯片
授权
摘要
本实用新型涉及发热芯片技术领域，且公开了一种半导体发热芯片，包括芯片本体，所述芯片本体是由防水层、封装层、粘结膜层、电极层、银胶层、半导体发热层、抗菌层和导热层组成的，所述防水层的底部与封装层的顶部固定连接，所述封装层的底部与粘结膜层的顶部固定连接，所述粘结膜层的底部两端均与电极层的顶部固定连接，所述电极层的底部与银胶层的顶部固定连接。本实用新型通过在芯片本体上设置有防水层，可以使芯片本体具有防水的性能，提高芯片本体的使用寿命，通过在芯片本体上设置有抗菌层和导热层的结构，可以使芯片本体具有抗菌的性能，提高芯片本体的安全性，并且使芯片本体的导热性增强。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体发热芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122550680.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216545199U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李玉浩
申请人 ：
深圳市高特微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路D地段F栋新东兴商务中心二楼211
代理机构 ：
广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹志霞
优先权 ：
CN202122550680.2
主分类号 ：
B32B33/00
IPC分类号 ：
B32B33/00 B32B17/00 B32B17/06 B32B7/12 B32B15/00 B32B15/04 B32B15/08 B32B27/28 H05B3/02 H05B3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B33/00
以特殊性质或特殊表面特性，如特殊表面涂层为特征的层状产品；不包含在其他单独大类中的、为特殊目的设计的层状产品
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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