一种发热芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种发热芯片，具有复合本体，所述复合本体具有碳素晶体发热层，所述碳素晶体发热层的表面分布有“米”字型结构，能够避免产生冷区，同时也加强了发热芯片的强度，大大提高系统的有效工作，不占用房屋的使用空间，不影响室内装饰及设计；正确使用，无需维修，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种发热芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020109793.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211860572U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李浩
申请人 ：
淮安晶浩新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市洪泽经济开发区砚马河路17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020109793.1
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20
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法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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