本实用新型提出一种发热芯片生产线，包括石墨搅拌装置、印刷装置、传送装置、烘干装置、电阻检测装置以及热成像装置；所述石墨搅拌装置通过输料管连通印刷装置的印刷区；所述印刷装置出料口连接传送装置；所述传送装置为箱式结构，包括传送带及机罩；所述烘干装置包括若干个鼓风机、抽风机以及加热装置，所述鼓风机、抽风机与机罩连通；所述电阻检测装置以及热成像装置设置于传送带的后段。本实用新型提出的生产线将发热芯片的数个生产工序进行整合，其中将烘干装置、电阻检测装置、热成像装置与传送装置进行集成，生产线结构紧凑，生产环节环环相扣，能同时对发热芯片进行转运、烘干、质量检测，保证了产品质量，提高了生产效率。