一种远红外发热芯片
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种远红外发热芯片，包括上盖片、下盖片和发热体，所述的发热体设置在上盖片和下盖片之间，上盖片、发热体和下盖片固定在一起，发热体连接有电源导线。本实用新型的具有良好的发热储热性能，有效提升发热材料本身温度辐射强度，使温度感觉更良好，且具有防水、防氧化、耐压、耐酸碱；形体容易铸造，使用寿命长；既可用于烘干、杀菌、取暖一体化电子鞋，也可以各种保暖服饰，以及即热型电热水器等电热类产品。
基本信息
专利标题 ：
一种远红外发热芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620067896.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-21
授权号 ：
CN201039481Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
邵辉
申请人 ：
广东威圣科技有限公司
申请人地址 ：
510623广东省广州市天河区黄埔大道西76号富力盈隆大厦4014室
代理机构 ：
广州知友专利商标代理有限公司
代理人 ：
李海波
优先权 ：
CN200620067896.6
主分类号 ：
H05B3/28
IPC分类号 ：
H05B3/28
法律状态
2012-02-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101177111589
IPC(主分类) : H05B 3/28
专利号 : ZL2006200678966
申请日 : 20061121
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20101121
号牌文件序号 : 101177111589
IPC(主分类) : H05B 3/28
专利号 : ZL2006200678966
申请日 : 20061121
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20101121
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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