本实用新型提供了一种用于发热芯片的打孔装置，包括工作台、打孔刀以及推杆；工作台上开设有置物槽，置物槽的底部设有与打孔刀相适配的刀槽；推杆通过门型架滑动设置在刀槽的上方，门型架的顶部设有按压弹簧，推杆的上端穿过门型架及按压弹簧固定有按压板；打孔刀为两端连通的管状刀具，打孔刀下端的内侧壁上设有弹性倒齿，打孔刀的上端固定有排料槽；排料槽与打孔刀相连通，排料槽的上端与推杆的下端螺纹连接；打孔时产生的碎料能挤压弹性倒齿进入刀管内，并逐渐沿着刀管进入排料槽中，使其既不会堵塞打孔刀底部的打孔端，影响打孔效果，也不会掉落在下方的打孔区域，影响工作环境。