一种用于传感器芯片的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于传感器芯片的打孔装置，包括基板，所述基板的顶部焊接安装有支撑板，支撑板的顶部焊接安装有顶板，顶板的正中处镶嵌安装有电动推杆，顶板的底部位于电动推杆的两侧焊接安装有第二滑杆，第二滑杆上套设安装有活动块，活动块与第二滑杆滑动连接设置。该用于传感器芯片的打孔装置，通过设置激光定位器、活动板和放置板的配合使用，使得装置能够对传感器芯片的打孔位置进行定位，有效的保证了打孔位置与规定点保持一致，从而有效的提高了装置的打孔精度，同时横向运动的活动板和转动的放置板，使得装置能够对放置好的传感器芯片进行微调，有效的满足了使用者的使用需求，大大提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于传感器芯片的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123227008.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216348373U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
宋中越
申请人 ：
天津北斗航电技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区滨海-中关村科技园华塘睿城一区3号楼二层D区021号
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
安利营
优先权 ：
CN202123227008.6
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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